第三代半导体领域现 20 亿美金大单 产品在汽车和新能源中应用急剧增加 世界新要闻
2023-07-06 07:51:48
科创板日报
(资料图片仅供参考)
瑞萨电子与 Wolfspeed 签署 10 年碳化硅晶圆供应协议。根据协议，瑞萨电子已向 Wolfspeed 支付了 20 亿美元的定金，以确保 6 英寸 /8 英寸 SiC 晶圆的供应，并支持 Wolfspeed 的美国产能扩张计划。受该消息影响，Wolfspeed 美股一度涨超 20%。
在电动汽车和新能源增长的推动下，对更高效的功率半导体的需求在汽车和工业应用中急剧增加。与传统的硅功率半导体相比，碳化硅器件具有更高的能效、更高的功率密度和更低的系统成本。根据 Yole 数据，2021 年全球碳化硅功率器件市场规模约为 10.90 亿美元，同比增长 57%。2027 年全球导电型碳化硅功率器件市场空间有望突破至 62.97 亿美元，六年年均复合增长率约为 34%。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：
露笑科技碳化硅业务主要为 6 英寸导电型碳化硅衬底片的生产、销售，公司已经安装 280 台长晶炉。
晶盛机电公司微信公众号于 6 月 27 日发布推文，公司成功研发 8 英寸单片式碳化硅外延设备。
